Ang Pagkakaiba sa Pagitan ng Iba't Ibang Pinagmumulan ng Ilaw na Paggupit ng Ceramic Substrate
Iba't ibang pinagmumulan ng liwanag (UV, berdeng ilaw, infrared) Pagputolceramic substrate
Pagkakaiba 1:
Infrared fiber laser cuttingceramic substrate, ang wavelength na ginamit ay 1064 nm, at ang wavelength ng berdeng ilaw ay 532 nm, at ang ultraviolet wavelength ay 355 nm.
Ang infrared fiber lasers ay maaaring gumawa ng mas malaking kapangyarihan, at ang init na apektadong zone ay mas malaki din;
Green light kamag-anak fiber lasers ay dapat na bahagyang mas mahusay, ang init apektadong zone ay maliit;
Ang pagputol ng ultraviolet laserceramic substrateay isang machining mode ng materyal na molecular bond. Ang lugar na apektado ng init ay ang pinakamaliit, na kung saan ay bahagyang carbonization din sa proseso ng pagputol ng non-metallic PCB circuit board, at ang ultraviolet laser ay maaaring carbonized. Kahit na ganap na carbonation dahilan.
Pagkakaiba 1:
Infrared fiber laser cuttingceramic substrate, ang wavelength na ginamit ay 1064 nm, at ang wavelength ng berdeng ilaw ay 532 nm, at ang ultraviolet wavelength ay 355 nm.
Ang infrared fiber lasers ay maaaring gumawa ng mas malaking kapangyarihan, at ang init na apektadong zone ay mas malaki din;
Green light kamag-anak fiber lasers ay dapat na bahagyang mas mahusay, ang init apektadong zone ay maliit;
Ang pagputol ng ultraviolet laserceramic substrateay isang machining mode ng materyal na molecular bond. Ang lugar na apektado ng init ay ang pinakamaliit, na kung saan ay bahagyang carbonization din sa proseso ng pagputol ng non-metallic PCB circuit board, at ang ultraviolet laser ay maaaring carbonized. Kahit na ganap na carbonation dahilan.
Magpadala ng Inquiry
X
Gumagamit kami ng cookies para mag-alok sa iyo ng mas magandang karanasan sa pagba-browse, pag-aralan ang trapiko sa site at i-personalize ang content. Sa paggamit ng site na ito, sumasang-ayon ka sa aming paggamit ng cookies.
Patakaran sa Privacy