Mga Bentahe ng Laser Processing Ceramic Substrates

Ang mga pakinabang ng pagproseso ng laserceramic substratePCB:
1. Dahil ang laser ay maliit, ang density ng enerhiya ay mataas, ang kalidad ng pagputol ay mabuti, ang bilis ng pagputol ay mabilis;
2, makitid na hiwa, i-save ang mga materyales;
3, ang pagpoproseso ng laser ay maayos, ang ibabaw ng hiwa ay makinis at burble;
4, ang init apektadong lugar ay maliit.
Angceramic substrateAng PCB ay medyo glass fiberboard, na madaling masira, at ang teknolohiya ng proseso ay medyo mataas, at samakatuwid, ang mga pamamaraan ng laser punching ay karaniwang ginagamit.
Ang teknolohiya ng pagsuntok ng laser ay may mataas na katumpakan, mabilis na bilis, mataas na kahusayan, malakihang batch punch, na angkop para sa karamihan ng matigas, malambot na materyales, at may mga pakinabang tulad ng hindi pagkawala ng mga tool, alinsunod sa high-density interconnection ng mga naka-print na circuit board, mahusay na mga kinakailangan sa Pag-unlad. Angceramic substrategamit ang proseso ng pagsuntok ng laser ay may bentahe ng ceramic at metal na nagbubuklod na puwersa, walang fallfoil, bubble, atbp. Ang hanay ay 0.15-0.5mm, at kahit pinong sa 0.06mm.